從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異，光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點。

全自動BGA返修臺拆焊：

BGA返修設備適用于各種大型（5G)服務器，CCGA，BGA，GFN，CSP，LGA，MICRO，SMD，MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發設計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全電腦控制。帶有高清光學對位系統，采用紅外+氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機驅動完成的拆焊一體化返修工作站，用于拆焊各類封裝形式芯片。獨立十軸連動，10個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。
1、返修的準備工作：
確定要返修的各種芯片及BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴，根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低和溫度控制，因為有鉛錫球熔點和無鉛錫球的熔點不一樣，將PCB主板固定在BGA 返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。貼裝頭搖是自動上升，確定貼裝高度。
2、設置好拆焊溫度，并儲存數據，以便后續返修時，可直接調用。一般正常情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭自動下降給BGA芯片加熱。溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片上升到初始位置。
那么以上就是有關全自動BGA返修臺拆焊設備的操作原理是什么的介紹，大家是不是更加了解一些了呢？