x-ray檢測設備在電子產品中，主要取決于焊點是否斷裂，短路和焊接是否正常。在BGA、LED、IC芯片、SMT等應用中，通常需要了解這些工件的內部變形、金絲是否正常、脫焊、空焊、錫、氣泡等缺陷。在陶瓷和鑄件中，主要取決于工件中是否有氣泡、裂紋、渣等；在食品工業中，主要是檢測是否有異物等。在某些行業，X-RAY檢測設備的過程也稱為無損檢測。

通常用于工業領域的某些行業，如電子產品、電子元件、半導體元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫療、食品等。