由于BGA具有很多優(yōu)勢(shì)，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個(gè)“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對(duì)再流焊工藝的影響進(jìn)行計(jì)論。

所有的BGA，無(wú)論何種類(lèi)型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時(shí)，在巨大熱能的作用下，接球熔化與基板上的焊盤(pán)形成連接。因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢(shì)必會(huì)影響焊球的受熱，在有些情況下，即使是很少量的甚至是單獨(dú)的焊球，其作用也是不容忽視的。為驗(yàn)證這一推論，我們采用了一結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、單加熱方向的熱源對(duì)不同材料的典型的BGA進(jìn)行加熱試驗(yàn)。

此外，還對(duì)不同的BGA封裝進(jìn)行了多種加熱曲線試驗(yàn)。作為標(biāo)準(zhǔn)參照，每一種封裝都分別在一有標(biāo)準(zhǔn)的PLCC和SMC的基板上，采用相同的工藝參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)。這些試驗(yàn)所得出的溫度曲線可對(duì)不同封裝形式BGA的加熱特點(diǎn)進(jìn)行直接的比較。以這些結(jié)果為依據(jù)，對(duì)于每一種BGA，其工藝參數(shù)可進(jìn)行分別的優(yōu)化，以得出使用每一形式時(shí)所期望的最佳熱響應(yīng)。