BGA芯片被廣泛的運(yùn)用到電子行業(yè)中，像服務(wù)器主板、智能終端、智能電器等都使用到，由于BGA對(duì)于精度要求較高芯片上面的元器件必須焊死在板子上面，這就造成了如果單一一個(gè)元器件壞掉了的話，沒有專業(yè)的設(shè)備來進(jìn)行返修，那么這個(gè)板子就要報(bào)廢了。要知道有些主板價(jià)格是非常貴的報(bào)廢并不是明智選擇。那么BGA芯片元器件壞了要怎么折除焊死的BGA呢，接下來小編給大家介紹一下拆除BGA芯片步驟。

1、BGA芯片拆除工具：熱風(fēng)槍。用于拆除和焊接BGA芯片，如果想要精準(zhǔn)控溫，請(qǐng)使用智能數(shù)控?zé)犸L(fēng)槍，風(fēng)槍的溫度可以直接顯示，有效控溫。不過小編推薦如果你是公司使用的話，又或者主板比較貴，建議還是使用BGA返修臺(tái)DT-F630來拆除會(huì)好一些。畢竟自動(dòng)拆除焊接返修良率保證在99%以上的。

小刷子、放大鏡、助焊劑、天那水或者是無水酒精、適用對(duì)應(yīng)主板使用的夾具，還有相對(duì)應(yīng)的噴嘴。這些都需要提前準(zhǔn)備。當(dāng)工具都準(zhǔn)備好后，接下來就需要進(jìn)行BGA芯片元器件拆除工作的重要步驟了，那就是溫度曲線的設(shè)置，當(dāng)然這個(gè)是使用BGA返修臺(tái)來拆除BGA芯片才需要使用到的，如果是用熱風(fēng)槍拆的話不需要。

2、在拆卸BGA芯片前，要注意觀察是否影響到周邊元件，特別是使熱風(fēng)槍拆除芯片的時(shí)候要注意，在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)，這樣可以降低溫差。這種方法比較麻煩而且由于溫度控制不精準(zhǔn)，很容易把相鄰BGA損壞。如果使用的是BGA返修臺(tái)DT-F630可以輕松應(yīng)對(duì)密間距相鄰BGA返修對(duì)溫差要求，相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度低于183℃。

3、確認(rèn)BGA芯片間距沒有問題后，如果使用BGA返修臺(tái)DT-F630拆除BGA芯片的話，那就可以進(jìn)行溫度曲線的設(shè)置了，BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置方法我在之前已經(jīng)有詳細(xì)的說明，大家如果有不明白的地方可以參照來設(shè)置。BGA返修臺(tái)設(shè)置溫度曲線分為預(yù)熱、保濕、升溫、回焊、降溫等5個(gè)階段，每個(gè)階段不同起到的作用也是不一樣的。

4、溫度調(diào)節(jié)好后接著就是在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。在加熱過程中及時(shí)調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意：加熱IC時(shí)要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時(shí)間不要過長(zhǎng)，否則把電路板吹起泡。

5、通過以上步驟就可以輕松的把BGA芯片元器件拆除下來了。拆下來的焊盤和機(jī)板上一般都會(huì)有余錫，這時(shí)需要在線路板上加夠的助焊膏，然后使用用電烙鐵將芯片上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。