萬能植珠臺對BGA重植球的步驟

準備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內六角板手、電烙鐵、布等

1、除錫

BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。（注：烙鐵溫度設定在260度到300度之間）

2、清洗

將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑把件擦干凈。（注意：BGA上的助焊劑會發生化學反應并產生質變，影響零件的焊接）

3、植球步驟：

（1）將BGA芯片放到植珠臺上，用內六角板手根據BGA大小調整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠臺上。

（2）用筆刷將助焊膏均勻地涂在BGA貼面上。

（3）根據不同的BGA芯片選擇合適的植球鋼網和錫球并將鋼網固定在植珠臺上模上，（調整鋼網與芯片錫點使其完全重合）倒進錫球搖動植珠臺，使對應的鋼網孔填滿錫球，將多余的錫球從錫球座中倒出，輕輕按下把手，注意錫球的情況，取走植珠臺上模，檢查是否有漏球或抱球的情形。若有則用鑷子補正或拔離，將植球OK的BGA用熱風槍進行均勻加熱。