選擇性波峰焊機(jī)器設(shè)備發(fā)明距今已有50余載了，在通孔元件電路板的焊接方面具有生產(chǎn)效率高、自動化水平高等優(yōu)勢，因而曾是電子設(shè)備自動化批量生產(chǎn)中最重要的焊接設(shè)備。伴隨著電子設(shè)備高密度小型化的設(shè)計(jì)要求，近10多年以來各種各樣封裝形式的表面安裝元件的出現(xiàn)，電子產(chǎn)品的組裝技術(shù)出現(xiàn)了以表面安裝技術(shù)為主流的發(fā)展趨勢，通孔元件的應(yīng)用已逐漸減少。隨著某些高端電子產(chǎn)品使用一些特殊的印制板以及細(xì)腳距連接器的應(yīng)用，使得波峰焊技術(shù)以及手工焊技術(shù)碰到越來越多難題。選擇性波峰焊適用方向也是我們工作的方向，很有必要深入了解：

汽車電子,開關(guān)電源產(chǎn)品

汽車電子以及開關(guān)電源等電子產(chǎn)品，由于使用的環(huán)境條件較惡劣并有很大的功耗，一些產(chǎn)品中已采用了金屬芯印制電路板。由于元件封裝體與印制電路板溫度膨脹系數(shù)嚴(yán)重失配，若用波峰焊工藝來焊接板上的通孔元件，印制板熱膨脹尺寸加大會把原先已回流焊好的陶瓷封裝集成電路的焊點(diǎn)拉斷，這種電路板與波峰焊工藝是不兼容的，以往也只能采用手工焊接。即使這樣若這些產(chǎn)品使用在惡劣的工作環(huán)境，在高低溫激烈變化的環(huán)境，焊點(diǎn)同樣承受很大的剪切機(jī)械應(yīng)力作用而產(chǎn)生裂縫。為解決溫度膨脹系數(shù)的匹配問題，高端電子產(chǎn)品的電路板采用銅－因瓦－銅的金屬芯印制電路板。這類電路板由于散熱效果極好，板上的通孔元件用手工焊很難使金屬化孔中填滿焊料。

大型電子計(jì)算機(jī)

大型電子計(jì)算機(jī)使用的一些多層印制電路板的層數(shù)已達(dá)30至50層，板厚達(dá)2至3mm，雙面貼裝有大量的BGA、QFP等表面安裝的超大規(guī)模集成電路，但仍有一些高性能微處理器及連接器仍然是通孔元件。這類電路板往往先做好雙面回流焊工藝，而個別通孔元件無法使用波峰焊工藝，只能用手工焊方法來解決的。由于50層的多層印制電路板具有很大的熱容量，當(dāng)烙鐵頭溫度設(shè)定較低時，手工焊接很難使金屬化孔中填滿焊料，而烙鐵頭溫度太高時，又很容易造成焊盤與基板剝離使板子報(bào)廢。

細(xì)腳距通孔連接器

以往通孔連接器引腳間距都是一個網(wǎng)格距離（2.54mm），而隨著電子產(chǎn)品組裝密度的提高半個網(wǎng)格距離（1.27mm）的細(xì)腳距通孔連接器已被廣泛使用，在波峰焊工藝中焊點(diǎn)短路缺陷明顯增多。

軍用電子產(chǎn)品

軍用電子產(chǎn)品往往在十分惡劣的環(huán)境條件下工作，環(huán)境溫度由-55℃至+80℃，相對濕度達(dá)90％，鹽霧氣氛以及激烈的機(jī)械振動和大的沖擊強(qiáng)度，因此對電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)可靠性要求極高。這種表面粘結(jié)有散熱板的印制電路板給波峰焊工藝的實(shí)施帶來很大困難，由于熱量散失較快，焊料無法填滿金屬化孔，焊接時由于板子下表面溫度高，板子上表面溫度低產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力使印制板與散熱板之間出現(xiàn)剝離。

無鉛焊料的應(yīng)用

無鉛焊料的熔點(diǎn)比錫鉛焊料高40℃左右。在高溫焊接環(huán)境板子更容易彎曲變形，電路板上的焊盤也更容易氧化，再加上無鉛焊料的浸潤能力比錫鉛焊料差，因此無鉛波峰焊和無鉛手工焊實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量高可靠的焊點(diǎn)就更為困難，尤其是一些與電源或地連接的金屬化孔中焊料的全部填充滿很難實(shí)現(xiàn)。

高端電子產(chǎn)品電路板有著高的組裝密度及要求穩(wěn)定性可靠的焊點(diǎn)品質(zhì)，由板子的組裝方式和高性能印制電路板的結(jié)構(gòu)，波峰焊和手工焊已難以滿足高端電子產(chǎn)品組裝工藝的需求，用前沿的選擇性波峰焊取代波峰焊和手工焊是提高高端電子產(chǎn)品通孔元件焊接質(zhì)量的不二之選。