BGA返修臺能夠修蘋果手機芯片嗎?許多相對于BGA返修臺不太了解的人都是會如此問。實際上伴隨著BGA返修領(lǐng)域設(shè)備的不斷完善，通常的手機芯片都能夠輕輕松松返修的了，現(xiàn)階段而言手機芯片較難返修的當(dāng)數(shù)iphone13手機芯片了吧，看到iphone13手機BGA與BGA之間的精密情況，想必許多人覺得這樣的手機芯片是沒有辦法返修的。實際上采用達泰豐BGA返修臺能夠輕輕松松返修iphone13手機芯片。

BGA返修臺修iphone13手機芯片的方法步驟：
采用BGA返修臺修iphone13手機芯片和修一般的芯片不一樣，修一般的芯片通常是直接拆除損壞的BGA，而返修iphone13手機芯片第1步是要把膠清除，這一層薄薄的膠要清除的話是不容易的，最主要的是要調(diào)整好溫度而且需有充足的耐性，假如采用的BGA返修臺不好的話，也很容易會把手機芯片搞損壞。
在清除iphone13手機芯片上的膠后，此時要選擇對應(yīng)手機芯片上的BGA風(fēng)嘴和吸嘴，隨后正確設(shè)置對應(yīng)的溫度曲線，現(xiàn)在的手機芯片一般都是采用的無鉛錫球，熔點在217℃左右。在選定BGA返修臺返修手機芯片時所用的風(fēng)嘴后，將手機芯片固定在BGA返修臺上，把紅點定位在BGA芯片的中心位置，確定貼裝高度。
在使用BGA返修臺修手機芯片時可以將拆焊和焊接的溫度曲線設(shè)置成同1組，在觸摸顯示屏上轉(zhuǎn)換拆下的模式，點一下返修鍵，等待機器完成損壞手機芯片的拆除工作。完成后要對焊盤的焊料進行清除，把新的手機芯片放置好，轉(zhuǎn)換至貼裝模式。貼裝頭會自動下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會自動上升2~3mm后進行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置，焊接完成。
根據(jù)上述方法步驟就可以很好的解決bga返修臺修手機的問題，假如您對BGA返修臺修iphone13手機芯片的方法還不是很懂，那么你可以直接咨詢深圳市達泰豐科技。