表目處理的目的：主要在保護PCB之銅表層，同時提供后期零件裝備的良好焊接基地一般噴钖較易有Pitch過細而導致架橋(Bridging)現象，再加上其表面平整度較其它表面處理較差，倘若對表面平整度要求比較高者，不建議使用噴钖表面處理。

因以往記錄顯示，曾經有過噴钖板之BGA區于后期零件裝配制程上有暴出很多钖球之故，若沒有BGA(BallGridArray球狀矩陣排列)設計，而有成本費用考量，推薦可使用一般噴钖即可，但若有BGA之設計，最好使用化金表面處理。若后期需要COBBonding制程，因其對表面平整度的要求比較高，最好使用化金(軟金)表面處理。若PCB已有局部電鍍金后，不建議再選擇OSP表面處理做搭配，因可能會造成銅沈積于金上，而導致PCB不良。

PCB表面清潔可以選擇PCB清潔機，可以除塵除靜電，能有效清潔PCB焊盤表面的細小板屑、灰塵、纖維、毛發、皮膚碎屑、金屬微小顆粒等異物，確保PCB表面處于清潔狀態，提前消除虛焊、空焊、翹起、偏斜等焊接不良，從而減少隱患。