返修系統的工作原理是：用非常細的熱氣流聚集在BGA器件表面和印制電路板的焊盤上，使焊點融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。

熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規格的熱風噴嘴來實現的；返修系統由主機、控制器、計算機、監視器組成。該設備的主要優點是芯片受熱均勻，能模擬生產的原始回流曲線，可存儲和監控回流曲線，對位的精度且具有真空抽吸等多種功能。但真正完成BGA返修，滿足焊接流程繁多如：

芯片去潮 —— 編制溫度曲線 —— 拆卸 —— 清理焊盤 —— 涂覆焊膏 —— 貼裝 —— 回流焊接 —— 檢查。

錫球重整工藝

1錫球重整流程

對于拆卸下來的BGA器件一般不再使用，這是因為BGA器件雖能承受240°C~260°C的高溫，但從焊接、拆卸到植球后重新焊接至少要經過4次同樣的高溫，再焊后難以保證BGA器件的正常使用，除非這個器件特別昂貴或短時間內無法購買才進行植球返修。錫球重整工藝流程如下：

清理焊盤 —— 選擇焊錫球 —— 涂覆焊膏 —— 植球 —— 焊接。

2錫球重整

（1）清理BGA器件焊盤

要采用防靜電烙鐵和吸錫編帶清除殘留焊錫，操作時要輕、快，避免損傷焊盤，并用清洗劑清洗干凈。

（2）選擇焊錫球

所選擇焊球的材質要和器件的材質一致，目前焊球一般由37Pb/63sn組成，焊球尺寸要與球直徑相同或略小。

（3）涂覆焊膏

把處理好的BGA器件放在植球器上定位，然后套上專用印刷模版手工印刷焊膏，要盡量控制于刮焊膏時的角度、力度，完成后輕輕脫開模板，確保每個焊盤上都均勻的印有焊膏。將印好的器件取出，打開返修工作站的真空泵，用貼裝頭吸嘴吸牢。

（4）植球

為防止錫球滾動不順，要用酒精清洗植球器和相應BGA模板并烘干；在植球器內安裝BGA模板，模板的開口尺寸要比焊球的直徑大0.05mm~0.1mm。將焊球撒在模版上并搖晃植球器，使模板每個漏孔中都有焊球，多余的焊球從模版上滾動到植球器的焊球收集槽中，然后將植球器放在返修工作站上，使用分光(Split-一 Optics)視覺系統校準BGA器件焊盤與焊球位置，使之完全重合后將吸嘴向下移動，利用焊膏的黏性將焊球粘在器件相應位置，向上提起器件并用鑷子夾住邊緣，關閉真空泵，將器件焊球面朝上進行檢查，如缺少焊球用鑷子補全。

（5）焊接

將植球后的BGA器件放入恒溫烘箱進行焊接，實際焊接溫度要恒定在220°C，時間約3min左右。焊后BGA器件要用清洗劑清洗干凈。

植球小結

通過反復的工藝試驗和多次實踐，要想獲得優良和穩定可靠的BGA芯片的返修和植球品質：

(1)應對操作人員進行相關的專業培訓，使其了解返修和植球過程的關鍵操作步驟和參數；

(2)定期對返修工作站進行維護保養(特別是熱電偶的標定檢測)， 才能保證返修的成功率，進而降低返修成本；

(3)焊膏的材料選擇和編制溫度曲線在返修過程中顯得尤為重要，材料和溫度曲線選擇不當會帶來許多難以預期的后果。