屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業的一大難題，BGA焊臺返修在返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導致返修失敗芯片報廢，所以必須使用高返修良率的焊臺進行返修。針對屏蔽蓋返修的難題，接下來就以實例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。

一、需要用到的材料：

【產品+芯片】

1、高端BGA焊臺VT-360；某國產品牌的BGA焊臺：價格大概在5萬塊左右；某國外品牌BGA焊臺：價格在20萬左右的；

2、需返修的屏蔽蓋（屏蔽罩）BGA芯片

二、返修溫度要求：

要求在移除和焊接屏蔽罩時，BGA錫球的溫度不能超過200℃。通過使用多個型號的BGA返修焊臺做對比得出的以上結論，在使用其它國產的型號和國外的某些型號焊臺返修時會存在以下問題，由于溫度無法進行精確的控制，從而導致屏蔽蓋內的BGA二次熔錫，BGA芯片存在報廢的風險，而且整體的返修良率非常低。在運用BGA焊臺VT-360返修的時候，溫度能夠精準控制，返修良率可以高達99%，這是因為，VT-360有三部份發熱系統（三溫區）設計，能完美應對此類產品返修要求。

三、返修操作人員要求：

必須具有返修經驗的人員操作焊臺進行返修，因為屏蔽蓋的返修對返修人員的操作熟練程度要求是相對來說比較高的，這也是提升返修成功率的條件之一，在這次實驗中，是由技術工程師親自實驗，一次輕松返修成功的。