選擇BGA返修設(shè)備時的六大注意事項
隨著技術(shù)的發(fā)展，在這個BGA返修設(shè)備已經(jīng)逐漸取代了風(fēng)槍的時代，我們在選取BGA設(shè)備的時候則需要花費(fèi)更多的功夫。那么選擇這種產(chǎn)品的時候有哪些需要注意的地方呢？針對這個問題，我們在下述內(nèi)容中分為六點(diǎn)為大家進(jìn)行了解答。
注意事項一：從機(jī)器的操作控制系統(tǒng)來考慮。
機(jī)器的操作控制系統(tǒng)一般有儀表、觸摸屏、電腦控制。儀表的操作太復(fù)雜、電腦的價格相對昂貴、觸摸屏相對比較實(shí)用。
注意事項二：從BGA芯片尺寸來考慮。
選擇合適BGA芯片的尺寸的機(jī)器，越大越好。
注意事項三：通過溫度精度來選擇。
眾所周知，溫度精度是BGA返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是正負(fù)3度。溫度差越小越好，可以用爐溫測試儀模擬測試。
注意事項四：可選用上部紅外加熱的設(shè)備。
關(guān)于這一點(diǎn)推薦，主要是因為BGA種類多，分類也廣，應(yīng)付各種不同BGA，要求方便、精準(zhǔn)、效率高的，建議選用上部紅外加熱的設(shè)備。
注意事項五：通過做板面積來選擇。
如果做板面積太小，板子無法很好的預(yù)熱，很容易造成變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問題。所以在選擇BGA設(shè)備的時候很有必要通過做板面積來選擇。
注意事項六：設(shè)備的溫區(qū)。
不同的溫區(qū)能夠適用的范圍也是不一樣的。例如，三溫區(qū)是上部與下部對BGA芯片進(jìn)行局部加熱，底部進(jìn)行整板預(yù)熱。兩溫區(qū)的就少了下部溫區(qū)，做較小或簡單的BGA芯片成功率還行，像鐵殼封裝的或BGA芯片比較大的，兩溫區(qū)就很難滿足。
經(jīng)過以上六大事項的介紹，大家在選擇BGA返修設(shè)備的時候是不是就更有方向了呢？