使用BGA返修臺拆焊的方法說明：
一、返修的準備工作：針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。
二、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。
三、在觸摸屏界面上切換模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

四、待返修臺溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。
拆焊完成。
這就是使用BGA返修臺拆焊的方法。貼裝焊接，加焊的使用方法也不難。一般廠家都會配有說明書，跟著說明書操作就好了，像我司BGA返修臺通常都有技術人員上門指導教學。
總結：勤練習多思考，你就會發現BGA返修臺使用方法是如此簡單。