BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區別在哪里？
BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區別在于紅外線加熱一般都是二溫區的BGA返修臺使用的，而熱風BGA返修臺采用的是紅外線加熱風的方式來返修的，按照返修良率來說，BGA返修臺紅外線要比熱風BGA返修臺返修良率低。從這里可以看出來BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺區別還是很大的，下面小編詳細講解一下兩者之間的區別。
其實無論是紅外線BGA返修臺還是熱風BGA返修臺他們性質是一樣的，都是針對封裝類型的BGA芯片進行拆除焊接返修。BGA返修臺紅外線型采用的是二溫區溫度峰值有限無法針對無鉛BGA芯片返修，而熱風BGA返修臺相比于紅外線返修臺返修范圍更廣，可以返修市面上有鉛和無鉛類型的BGA芯片。
BGA返修臺紅外線和熱風加熱各有優缺點，紅外加熱相比于熱風加熱溫度持續性更長久，滲透性相比于熱內加熱更好一些，不足之處是升溫過程比較慢，由于其加熱的持續性在實際操作中溫度不好把握，稍不注意就會加熱過度損壞芯片。對于PCBA基板的顏色也有一定的要求，如果是白色的話會因為反光造成熱量吸收不均勻。
熱風BGA返修臺相比于紅外BGA返修臺優點是可以隨心所欲控制溫度，溫度控制更加精準，熱風BGA返修臺還具有多種顏色的光學對位可以輕松返修各種顏色的BGA和PCBA基板。缺點是溫度滲透性不強，而且由于其加熱和降溫速度都很快所以溫度持續性差。所以現在如果是購買BGA返修臺紅外線的或者是單熱風加熱的都不好，最好是購買下紅外線+上熱風加熱組合的BGA返修臺。
當然并不是說所有的場合都是使用下紅外線+上熱風加熱組合的BGA返修臺才是最好的，如果你的預算有限而且返修的是有鉛的BGA芯片，那你就選擇BGA返修臺紅外線型的就可以了，升溫均勻；如果使用熱風BGA返修臺那就顯得有點大材小用了。不過小編在這里提醒一下如果返修服務器和手機板最好還是用BGA返修臺紅外線+加熱加熱的才能返修成功。
有些朋友反映說用三溫區熱風加熱的BGA返修臺返修出現顯卡變色，變形和起泡，溫度達不到芯片拆除的溫度，造成芯片拆不下來，這里面有三種原因，一是溫度曲線設置錯誤；二是使用的設備有問題；三是操作人員不會操作造成。
如果你在使用過程中怕出現以上問題，而且你返修的是一些簡單的芯片，那你可以考慮使用紅外線BGA返修臺，相比于熱風BGA返修臺溫度的大起大落，BGA返修臺紅外線的溫度升溫持續，適合新手練手慢慢來，可以保證不爆顯卡和不變色。當然急性子的熟練返修工還是使用熱風BGA返修臺吧。
從價格上面來看BGA返修臺紅外線比熱風BGA返修臺要便宜一些，因為紅外線BGA返修臺是二溫區的適用于低端的用戶使用價格一般在幾千到十萬內可以購買到，而熱風BGA返修臺屬于三溫區加熱快返修芯片效率高，所以一般大公司都會選擇三溫區熱風BGA返修臺價格一般在十萬至幾百萬不等。
以上是關于BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區別介紹，我們花錢購買設備就應該先要了解清楚機器的功能特點，多做對比才能夠選到好的BGA返修臺，從上文來看紅外線BGA返修臺和熱風BGA返修臺各有優缺點，大家只需要選擇合適自己的就可以了。