助焊劑是電子工業中最重要的輔材中的一種，它在電子裝配工藝中直接影響電子產品品質與穩定性。隨之當代信息電子工業的飛速發展，助焊劑的需求量大標準變得越來越高。助焊劑的主要構成通常由活化劑、溶劑、表面活性劑和特定成份構成。特定成份包含緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等，怎樣能在諸多的助焊劑中挑選一個合適自身所必須的商品，滿足波峰焊工藝使用，最先必須正確理解其各項技術性能指標：

比重：助焊劑中溶劑載體與其它組分的密度差別比較大，助焊劑在存儲和使用環節中由于揮發作用而損失掉，導致比重的變化，故比重必要情況上可以體現助焊劑濃度的變化，故比重運用于生產中的管控指數。

PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧化物通過酸性反應，酸性越強PH值越低，助焊劑的去被氧化的能力則越強，但與此同時帶來的過反應的問題而把金屬基材腐蝕。故助焊劑酸性的高低應與金屬材料敏感性相匹配，高精密焊接不適宜挑選酸性太強的助焊劑，或焊后必須做好清洗。

鹵素含量：鹵素有著較強的奪取電子的能力，少量的鹵素出現會使得助焊劑的可焊性大幅度提高，但鹵素的出現不但有環保壓力也會給商品的穩定性導致必要直接影響。故助焊劑鹵素含量因應用場景而定。

電化學遷移：電化學遷移也是對表面層絕緣電阻值的更進一步標準，在更惡劣的條件下了解助焊劑的表面層絕緣電阻。當然此項指數亦越大對焊后商品越有利。

除以上詳細的性能參數的考量，還包含表面層絕緣電阻：表面層絕緣電阻的反應的是助焊劑焊后商品穩定性。銅鏡腐蝕性：助焊劑的腐蝕性高低是對酸性強弱對基材直接影響的更進一步檢驗。另一方面還需結合所必須裝配的電子產品的類型或技術要求，挑選合適的助焊劑商品；最終必須對所選助焊劑，做好試驗檢驗和合理有效評定，達泰豐家的助焊劑就比較好用。