BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位和非光學(xué)對(duì)位兩種方式。光學(xué)對(duì)位采用光學(xué)模塊中的裂棱鏡成像技術(shù)，而非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼根據(jù)PCB板上的絲印線和點(diǎn)進(jìn)行對(duì)位返修。

BGA返修臺(tái)是一種修復(fù)電路主板的設(shè)備，用于重新加熱焊接不良的BGA元件，但不能修復(fù)BGA元件本身出廠的質(zhì)量問(wèn)題。然而，根據(jù)目前的工藝水平，BGA元件出廠時(shí)存在問(wèn)題的概率非常低。如果存在問(wèn)題，通常是由于SMT工藝和后段工藝中的溫度問(wèn)題導(dǎo)致的焊接不良，例如空焊、假焊、虛焊和連錫等問(wèn)題。因此，許多個(gè)人在修復(fù)筆記本電腦、手機(jī)、XBOX和臺(tái)式機(jī)主板時(shí)都會(huì)使用BGA返修臺(tái)。

1、高返修成功率。

使用光學(xué)對(duì)位的BGA返修臺(tái)可以達(dá)到較高的返修成功率。目前主流的加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外。國(guó)內(nèi)的BGA返修臺(tái)通常采用上下部熱風(fēng)和底部紅外預(yù)熱這三個(gè)溫區(qū)（相對(duì)于只有上部熱風(fēng)和底部預(yù)熱的兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)而言，三溫區(qū)的更為先進(jìn)）。

上、下部加熱頭通過(guò)發(fā)熱絲加熱，并通過(guò)氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出。底部預(yù)熱可以使用暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行加熱。

2、簡(jiǎn)單操作。

使用BGA返修臺(tái)修復(fù)BGA元件，可以使您瞬間成為BGA返修的高手。簡(jiǎn)單的上下部加熱風(fēng)頭通過(guò)熱風(fēng)加熱，并使用風(fēng)嘴控制熱風(fēng)的方向。這樣可以將熱量集中在BGA元件上，避免損壞周?chē)骷Ｍ瑫r(shí)，通過(guò)上下熱風(fēng)的對(duì)流作用，可以有效降低PCB板變形的可能性。實(shí)際上，這部分就相當(dāng)于將熱風(fēng)槍與風(fēng)嘴結(jié)合在一起，不過(guò)BGA返修臺(tái)的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)節(jié)。

底部預(yù)熱板起到預(yù)熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能夠有效降低加熱中心點(diǎn)與周邊溫度之間的差異，降低PCB板變形的可能性。