DT-F750全自動光學對位BGA返修臺
- 總功率： 6800W
- 外形尺寸： 長670 X 高780 X 寬900mm
- 下部加熱功率： 最大1200W
- 紅外預熱溫區： 4200W（2400W受控）
- 上部加熱功率： 最大1200W
- 電氣選材： 高靈敏溫度控制模塊+電阻式觸摸控制操作
- 定位方式： 屏通觸摸屏 ＋伺服驅動器
- 溫度控制： 高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度精度可達正負1度；
- PCB尺寸： 500X450MM
- 電源： AC 220V±10 50Hz
- 機器重量： 約90KG(裸機重量）
- 重量： 約110KG（裝箱重量）
- 適用芯片范圍： 0.3*0.6MM —— 80*80MM
