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淺談BGA返修臺的技術原理、功能特點及使用注意事項
BGA返修臺，作為電子工業中的一種維修設備，是對于BGA芯片進行維修和維護極其必要的設備之一。在BGA芯片應用越來越廣泛的情況下BGA返修臺的使用也更加普遍。本文將從技術原理、功能特點、使用注意事項等多個方面來探討BGA返修臺。技術原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20147
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你知道X-RAY是如何檢測PCB板的嗎？
在現代工業生產中，X-RAY檢測可以用于PCB組件的裝配工作上,來檢測焊點上是否存在缺陷，例如:空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-RAY檢測也能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發的器件引腳與焊盤的中心偏移。PCB組件密度普遍較高,大量組件的焊點處于隱蔽狀態，使用X-RAY檢測...
2023-10-18 煒明 20026
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X-RAY檢測技術為SMT工藝帶來的改變有多大？
隨著電子技術的快速發展，隨著精細化行業的不斷普及，使封裝小型化變得越來越普遍，對包裝技術的需求也越來越普遍，包裝后如何側試產品質量成為一大難點，這就需要市場采用更加與時俱進的檢測技術。就目前而言SMT封裝檢驗來看，X-RAY檢測技術比較完善，如果技術比較高，那就是CT掃描，這對檢測成本也相當昂貴。過去由于技術落后，產業趨于...
2023-10-18 煒明 21970
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bga焊接工藝的一些方法與總結
隨著產品的集成度、精度越來越高，BGA芯片的應用領域越來越廣。BGA焊接已經成為咱們維修中不得不面臨的一個問題了。使用BGA返修臺的優勢也愈加明顯。現在把一些經驗和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。1、焊接留意點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整方位，保證芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固...
2023-10-18 煒明 16639
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BGA手工焊接要注意什么事項？
BGA焊接的特點是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關系，和芯片比起來導熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時間要長很多，而在主板低溫時，從芯片方向向下傳導的熱量，會很快被主板吸收，對于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應注意以下兩點：1、提前預熱芯片畢竟是一個多層的結構，而且基板是PCB材料，因此它導熱...
2023-10-18 煒明 15033
