-
自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：X公司需求如下產(chǎn)能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆,植,焊，日產(chǎn)量(10小時計算)1000PCS.1、烘烤主板：芯片主板專用電子烘烤箱：1、智能數(shù)顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結(jié)構(gòu)精密、操作方便、雙組加熱設(shè)計，適應(yīng)不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫...
2021-03-18 二勇 425
-
公司員工離職聲明
公司員工離職聲明尊敬的客戶： 非常感謝您一直以來對本公司的信任與支持。本公司原員工岑嘉儀、孔欣婷、覃北維、覃北偉等已從我司離職，我司鄭重聲明：今后其在外的一切活動皆屬于個人行為，與我公司無關(guān)。現(xiàn)我公司所有相關(guān)業(yè)務(wù)銷售、訂貨等事宜交覃萍經(jīng)理負責。達泰豐正常業(yè)務(wù)聯(lián)系方式：0755-36842859/18038121890、13715211798. 特此聲明！
2021-02-22 文全 784
-
一個十幾年返修工程師教你如何選擇BGA返修臺
BGA返修臺的再介紹 BGA焊接機（BGA返修臺）是專門針對芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設(shè)備。我們常用的設(shè)備里面就有BGA芯片返修這一部分，現(xiàn)在主要的返修設(shè)備有分三種，第1種就是兩溫區(qū)的，一個上部熱風(fēng)，下部是紅外的一種，這種返修臺呢，只有兩個溫區(qū)，上部熱風(fēng)為主要溫度，為了防止主板變形然后另外一種是整體紅外預(yù)熱的...
2020-12-28 二勇 1147
-
極品內(nèi)存檢測軟件——Memtest86使用說明書
極品內(nèi)存檢測軟件——Memtest86使用說明書通常我們會覺得內(nèi)存出錯損壞的幾率不大，并且認為如果內(nèi)存壞了，那么它是不可能通過主板的開機自檢程序的。事實上這個自檢程序的功能很少，而且只是檢測容量速度而已，許多內(nèi)存出錯的問題并不能檢測出來。如果你在運行程序時不時有某個程序莫名其妙地失去響應(yīng)或者打游戲時突然退出...
2020-11-26 文全 822
-
公司發(fā)展需要達泰豐引進SMT貼片項目
基于對產(chǎn)品及生產(chǎn)工藝的要求，達泰豐決定投入資金增加一套SMT超精密貼片生產(chǎn)線，主要用來解決公司BGA設(shè)備的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)，同時為客戶解決貼片中遇到的難題。完善BGA芯片貼片及相關(guān)工藝的深化改進，歡迎有特別要求的貼片客戶及生產(chǎn)產(chǎn)品的客戶來了解指導(dǎo)，我公司現(xiàn)有生產(chǎn)線包括：拆料，芯片處理，植球，BGA返修，SMT精密...
2020-11-20 二勇 490
