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BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)你知道多少呢？
bga返修臺(tái)（焊臺(tái)）有什么優(yōu)點(diǎn)呢？讓我們來(lái)看一下：一、擁有強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存9個(gè)溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;二、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過(guò)程，使整個(gè)拆焊過(guò)程更加科學(xué);三、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更...
2023-11-23 煒明 7261
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SMT貼片元器件利用BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)都有哪些？
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天小編就來(lái)講解一下目前SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點(diǎn)吧！BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP...
2023-11-23 煒明 11424
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BGA返修臺(tái)特點(diǎn)和應(yīng)用
BGA返修臺(tái)主要是用來(lái)對(duì)PCB板上的BGA或者芯片進(jìn)行一個(gè)高效率的返修，適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器件、多層基板及無(wú)鉛焊接。今天，小編帶大家來(lái)看看有關(guān)BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)吧~1、嵌入式Windows系統(tǒng)、PLC人機(jī)界面控制，實(shí)時(shí)顯示三條實(shí)際溫度曲線和五條測(cè)試溫度曲線；2、吸嘴...
2023-11-23 二勇 184
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BGA返修臺(tái)有哪些基本類型？
BGA是指通過(guò)BGA返修臺(tái)封裝工藝封裝的芯片，那么BGA返修臺(tái)有哪些基本類型呢？讓我們一起看一下~BGA返修臺(tái)的基本類型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。BGA返修臺(tái)，焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb...
2023-11-23 煒明 2248
