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BGA返修臺(tái)焊接時(shí)造成不良的原因分析
在使用BGA返修臺(tái)焊接BGA的過(guò)程中，由于人工操作或機(jī)械設(shè)備，BGA焊接可能很差。只根據(jù)已知條件進(jìn)行相關(guān)調(diào)整，因此我們分析焊接造成的不良原因。1、 BGA橋連不良很容易產(chǎn)生當(dāng)BGA返修臺(tái)焊接BGA元件時(shí)，焊球連接到焊球，導(dǎo)致短路，即焊點(diǎn)橋接，可通過(guò)X射線檢測(cè)。錫連接的主要原因是：焊錫膏印刷不良、貼片不允許、焊劑不均勻或過(guò)多、自動(dòng)焊接...
2023-10-20 煒明 19232
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錫球（錫珠）作用是什么，有鉛無(wú)鉛區(qū)別
錫球（錫珠）作用非常廣泛，現(xiàn)主要作用于：助熔劑、有機(jī)合成、合金制造、化工生產(chǎn)、馬口鐵，和電子行業(yè)中多組集成電路的裝配錫球（錫珠）價(jià)格，多少錢一斤一般來(lái)講，錫球出廠時(shí)作為產(chǎn)品，為了保證錫球的干凈程度，防止錫球受潮等等，會(huì)直接裝瓶出售，而不是隨意按斤出售，市面上按斤出售廠家亦是較少而錫球價(jià)格，分為有鉛，無(wú)鉛兩種，價(jià)格有所...
2023-10-20 二勇 4138
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批量BGA芯片返修如何選擇合適的BGA返修臺(tái)？
大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺(tái)的時(shí)候可以考量的產(chǎn)品特征有自動(dòng)返修，溫度可控(就是我們常說(shuō)的三溫區(qū)控溫)，光學(xué)對(duì)位返修，那客戶在選擇時(shí)通常以什么為基礎(chǔ)來(lái)決定型號(hào)規(guī)格與配置呢。小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)要求。1.根據(jù)需返修的BGA芯片數(shù)量來(lái)決定BGA返修臺(tái)的返修量是需要購(gòu)買客戶進(jìn)行具體的芯片返修測(cè)...
2023-10-20 煒明 12332
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買一款全自動(dòng)BGA返修臺(tái)價(jià)格？主要看什么
全自動(dòng)BGA返修臺(tái)有著全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)拆焊和貼裝的整個(gè)過(guò)程、一鍵生成返修溫度曲線、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)，因此長(zhǎng)期以來(lái)市場(chǎng)需求都較大。買個(gè)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)要多少錢，主要是看以下幾方面。一、型號(hào)挑選市場(chǎng)中相對(duì)比較受人歡迎全自動(dòng)BGA返修臺(tái)型號(hào)有DT-F750,DT-F630，小編我從市場(chǎng)中調(diào)查了解到，如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要選購(gòu)DT-F750...
2023-10-20 煒明 17062
