-
BGA返修臺換顯卡出現虛焊是什么原因
在筆記本電腦中南北橋，獨立顯卡，包括部分的待機芯片，網卡芯片都使用BGA封裝方式，很多人在使用BGA返修臺換顯卡時容易出現虛焊，小編總結了四點原因，一是BGA返修臺溫度設置出現了問題。二是操作問題返修工人在返修過程中出現問題。三是BGA芯片本身的問題。四是使用的BGA返修臺問題。接下來我們了解一下顯卡出現故障...
2023-11-22 二勇 518
-
封裝BGA焊接操作方法
封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動的BGA返修臺進行焊接，一種是手工對BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。1、使用全自動BGA返修臺焊接的方法：(1)、準備好全自動BGA返修臺然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設置...
2023-11-21 文全 246
-
植球方式有哪些
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當，很容易導致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。1、模板植球法。把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。提前準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑...
2023-11-21 二勇 181
-
bga返修臺的價格是多少
bga返修臺的價格是多少？伴隨著BGA芯片應用愈來愈廣，BGA芯片返修產業是目前來看較為有希望的一個行業，許多企業為了節省成本一般會把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個時候就需要購置BGA返修臺，不過在購買的時候BGA返修臺價格是多少錢，同樣是供應商采購要重視的問題。BGA返修臺是BGA芯片返修成功率的...
2023-11-21 二勇 177
-
如何選擇過爐治具清洗的溶劑與工具
如何選擇過爐治具清洗的溶劑與工具，過爐治具里邊涵蓋了許多的小型機械，因此我們在治具企業里邊就能看到，這類小型的機械品種是還有很多。那這些小型機械的材質也是很多的種的，主要用途也是非常普遍的。治具在清洗的過程中有著很多講究的，正確恰當的清洗方法是能有效拉長一個治具的使用期的，那一般情況下在清洗...
2023-11-21 二勇 185
