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BGA返修焊接的常見問題
BGA返修焊接的常見問題包括：
1.翹曲：在BGA返修過程中，由于經(jīng)歷多次熱沖擊，容易導(dǎo)致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環(huán)節(jié)中控制不當(dāng)造成。要解決這個問題，需要在各個環(huán)節(jié)中注意控制溫度和加熱時間，特別是在拆卸和焊盤清理環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 139
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BGA返修臺工作原理
BGA返修臺的工作原理
BGA返修臺是一種用于修復(fù)BGA芯片焊接問題的設(shè)備。它的工作原理是通過上下熱風(fēng)和紅外加熱技術(shù)對BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)重新熔化，對BGA進(jìn)行加工，從而實(shí)現(xiàn)修復(fù)。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺的關(guān)鍵。
那么，BGA返修臺是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 144
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BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來討論BGA加熱平臺除錫的方法。BGA加熱平臺除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規(guī)模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 151
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芯片和半導(dǎo)體的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的體積很小，但是無處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，主要體現(xiàn)在我們?nèi)粘Ｉ钪械氖謾C(jī)、電腦、電視、家用電器等領(lǐng)域都會使用到，是高端制造業(yè)的是核心基石。 沒有芯片會對正常的生產(chǎn)生活造成很大的影響，一顆芯片可以關(guān)系到社會的方方面面，軍工、航空航天、交通、能源、消費(fèi)等領(lǐng)域都用到了芯片，沒有芯片...
2023-10-18 文全 177
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清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應(yīng)清洗返修區(qū)域。這一步驟只能以人工進(jìn)行操作，因此技術(shù)人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復(fù)。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術(shù)熟練的人...
2023-10-18 文全 142
