在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產品向著小型化、精密化的方向不斷發展的過程中，BGA的應用也是愈加廣泛。一家優秀的PCBA加工廠，不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產過程都要做到令客戶滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好，那么就一定要把所有器件的加工注意事項全部了解清楚。下面給大家簡單介紹一下BGA。
BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝。BGA封裝產生于20世紀90年代，當時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數相應增加，電子產品的功耗也不斷增大，電子產業對集成電路封裝的要求變得更加嚴格。為了滿足電子產品輕、薄、短、小和功能多樣化、生產綠色化等方面的需求，BGA封裝開始應用于生產。
BGA封裝的優點：

1、組裝成品率提高；
2、電熱性能改善；
3、體積、質量減小；
4、寄生參數減小；
5、信號傳輸延遲小；
6、使用頻率提升；
7、產品可靠性高；
BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；
2、電子生產成本增加；
3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點，導致在PCBA貼片焊接中的難度較大并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質量，PCBA加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定制。
一、鋼網
在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中，0.15mm厚的鋼網很有可能造成連錫，根據達泰豐科技的表面組裝生產經驗，厚度為0.12mm的鋼網對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當增大鋼網開口面積。
二、錫膏
因為BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導致PCBA加工出現連錫現象。
三、焊接溫度設置
在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設置各個區域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。
四、焊接后檢驗
要充分利用質量檢測手段對BGA封裝器件的焊接情況進行檢驗，從而避免BGA器件出現一些表面焊接缺陷。