BGA焊接工作原理和方法介紹
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點就是引腳沒有在四周圍，只是在芯片底端以矩陣排列的錫珠做為引腳，BGA只不過它的封裝的叫法，但凡這類封裝形式的芯片都稱之為BGA，這類芯片的焊接也比其他類型的芯片焊接難度系數會高很多，不容易貼裝和焊接，也不容易察覺到問題不容易修理。這便是BGA焊接大概的基本原理。
封裝BGA焊接操作方法一般有兩種，一類是采用全自動的BGA返修臺實現焊接，一類是人工對BGA芯片焊接。這兩種方式各位可以考慮適合自己的方式來進行工作，小編就給大家具體介紹一下全自動的BGA返修臺實現焊接的方法。
1、提前準備好全自動BGA返修臺然后將BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，緊接著設定返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點是183℃/,無鉛的是217℃。目前采用較廣的是無鉛芯片的預熱區溫度升溫速率時間控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區溫度控制在160~190℃，回流焊區峰值溫度設置為235~245℃之間。
2、采用影像對位系統找出需要拆卸焊接的BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺具備高清的影像系統，達泰豐全自動BGA返修臺采用的是點對點的對位方式，系統由CCD自動獲取PAD及BGA錫球的影像，相機自動聚焦影像至最清晰。還可以根據不同的PCB板采用不同顏色進行組合，讓對位更加精準。
3、BGA拆卸焊接，全自動BGA返修臺DT-F630，可以自動檢測識別拆和裝的不同流程，待機器加熱完成后可以自動吸起元器件與PCB分離，這個有效避免了手工焊接BGA情況下用勁不恰當造成焊盤脫落損壞器件，機器還可以自動對中和自動貼放焊接，返修成功率達到100%。
采用全自動BGA返修臺焊接BGA的優勢是高自動化水平，深圳市達泰豐科技避免出現人工拆焊情況下溫度沒達到沒法拆卸又或者是用勁不恰當導致的焊盤脫落，還可以自動對位和自動加熱，避免出現人工貼放的移位，一般來說對于中大型企業此方法是很適用的。能夠減少不良品的形成大大節省人工成本。