規(guī)格參數：
外型：79X79MM，總厚度15MM
標準模心尺寸（固定芯片部分）：59X59
標準鋼網尺寸：79X79MM
成套重量：240g
適用BGA芯片范圍：
2x2-50X50MM 厚度不超過5MM的芯片（超出此范圍的可定制）。
標準套件包括：固定芯片模板一套，印錫膏治具一套（可定制刮錫成球類），植錫球治具一套，上錫刀具一套，下球工具一套。
適用BGA間距：0.3-1.25MM，適用錫球大小(直徑：0.2-0.76MM。
主要特點介紹：
1、廣泛通用:可定制任意芯片植球臺。
2、效率高:產品經優(yōu)化設計，操作簡單，重量輕，二次定位精度高(不超0.01MM)。
3、芯片安裝簡便：產品根據芯片特點，定制易上手治具，達到快速上芯片植球。
4、植球效率高：單品種產量可達：750-100PCS每小時（因芯片而異）。
5、耐用性高：連續(xù)使用50000次不產生磨損。