產(chǎn)品基本特點(diǎn)：
(1) 適用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本。
(4) 電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)定位，半自動(dòng)落球；
半自動(dòng)植錫機(jī)臺(tái)
(1) 適用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：電動(dòng)升降平臺(tái)鋼網(wǎng)定位；半自動(dòng)落球。
(4) 進(jìn)口電動(dòng)升降平臺(tái)控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式。
(5) 一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準(zhǔn)確。
(6) 芯片厚度可用電動(dòng)平臺(tái)調(diào)節(jié)。
(1) IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch)： 0.3mm；支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) ：0.2mm;
手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的批量植球生產(chǎn)加工。
重復(fù)定位精度：±12μM
植球精度：±15μM
循環(huán)時(shí)間：＜30S(不包括芯片裝模板時(shí)間)
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：3-5mm（根據(jù)客戶要求定做）
基座最大重量：5KG
鋼網(wǎng)尺寸范圍：270*380mm
鋼網(wǎng)厚度：20~40mm
芯片固定：定位框及真空吸附
進(jìn)料速度：10~25MM/sec
脫模速度：0.1~15MM/sec
植球速度：3000 PCS/H(與模板的設(shè)計(jì)有關(guān))
電源：AC220±10％，50/60HZ
壓縮空氣：自帶真空泵
工作環(huán)境溫度：-20℃~+45℃
工作環(huán)境濕度：30~60％
機(jī)器重量：200KG
設(shè)備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)
操作系統(tǒng)：HMI+PLC
關(guān)聯(lián)內(nèi)容
