-
BGA手工焊接會被BGA返修臺替代嗎？
隨著現(xiàn)在芯片運(yùn)用越來越廣，很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修，那這時如果使用手工的BGA焊接的話那人員成本將會非常高，此時就必須要使用全自動的BGA返修臺來進(jìn)行返修了，那么即使大部分都開始使用全自動BGA返修臺，也還是有個別小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接，所有有些會用到半自動...
2023-10-18 煒明 2791
-
關(guān)于選擇BGA返修臺的需求要點(diǎn)
隨著bga芯片的廣泛應(yīng)用，包括在電腦主板、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用，BGA返修臺的需求也越來越大。一些個體維修的朋友，經(jīng)常問我，如何選擇一臺合適的BGA返修臺。雖然現(xiàn)在bga返修臺的價格已經(jīng)降低到個體維修朋友很容易接受的程度，但bga返修臺畢竟是一個基礎(chǔ)設(shè)備投入，買了就...
2023-10-18 文全 215
-
BGA的三種類型介紹
BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族），它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同，而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一詞在此主要特指BGA的物理結(jié)構(gòu)，包括材料、構(gòu)造和制造技術(shù)。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍，但應(yīng)采用同樣的物理構(gòu)造和相同的材料。以下將重點(diǎn)分析三種特定的BGA封裝，每一種的結(jié)構(gòu)形式...
2023-10-18 二勇 245
-
X-RAY檢測機(jī)能否檢測出BGA焊點(diǎn)的枕頭缺陷？
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個單位區(qū)域的設(shè)備I/0越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨朔脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會增加組裝失敗的風(fēng)險，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 煒明 16173
-
BGA返修臺購買渠道有哪些？
伴隨著電子設(shè)備被廣泛的應(yīng)用，電子芯片的返修狀況變得越來越緊迫。進(jìn)而導(dǎo)致BGA返修臺越來越受到各EMS大型廠的高度重視。它能夠迅速地對受損的BGA芯片實(shí)現(xiàn)返修，能節(jié)省人力成本。鑒于BGA返修領(lǐng)域是個新興領(lǐng)域。雖說目前市面上有許多銷售廠商，可是每個廠商制造出來的BGA返修臺產(chǎn)品質(zhì)量，返修范圍都是不同的，絕大多數(shù)的BGA返修臺都...
2023-10-18 煒明 9898
