-
清洗貼裝位置
貼裝BGA之前，應(yīng)清洗返修區(qū)域。這一步驟只能以人工進(jìn)行操作，因此技術(shù)人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復(fù)。 大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術(shù)熟練的人...
2023-10-18 文全 146
-
鋰離子聚合物電池X-RAY檢測，有沒有放射性
X-ray檢測屬于無損檢測，通過陰極射線管產(chǎn)生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線，X-ray波長短穿透力強(qiáng)（物理學(xué)波長越長，反射越大，其對應(yīng)的穿透能力越弱：波長越短，反射越小，穿透能力越強(qiáng)），X-「y波長比可見光、紅外線、紫外線等都要短，屬電離輻射，能夠探測不同密度的物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，根據(jù)光的強(qiáng)弱變化形成影像確定待檢產(chǎn)品的內(nèi)部屬性。一般...
2023-10-18 煒明 19966
-
X-ray可檢測的產(chǎn)品適用范圍
x-ray檢測設(shè)備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過程中突然減速，造成能量轉(zhuǎn)換，失去的動能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質(zhì)，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來的影像可顯示出待檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。可檢測項(xiàng)目：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物缺陷，BGA...
2023-10-18 煒明 19993
-
芯片（BGA）植球的意義
芯片植球，是一種常用于電子維修領(lǐng)域的高難度技術(shù)，主要是通過在芯片破損、損壞或失效的情況下，將原有的芯片去除并重新安裝新的芯片，以達(dá)到修復(fù)電子設(shè)備的目的。本文將從芯片植球的意義、準(zhǔn)備工作、植球技術(shù)等多個方面來探討芯片植球技術(shù)。意義電子設(shè)備中的芯片對整個設(shè)備的功率和運(yùn)行速度有著至關(guān)重要的作用，一旦發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)損壞或失效...
2023-10-18 煒明 20347
-
光學(xué)返修臺的作用有哪些？
光學(xué)對位返修臺是一種用于修復(fù)或改進(jìn)半導(dǎo)體芯片或其他微型電子元件的測試設(shè)備，其主要作用如下：1. 對位測試：光學(xué)對位返修臺可以通過顯微鏡和光學(xué)測量技術(shù)實(shí)現(xiàn)非常高精度的對位測試，檢測芯片元件之間的位置精度和相對應(yīng)的位置偏差，從而為精準(zhǔn)的返修和修復(fù)提供一定的保證。2. 精準(zhǔn)修復(fù)：根據(jù)對位測試的結(jié)果，對芯片元件的不良位置進(jìn)行修復(fù)...
2023-10-18 煒明 15409
